廈門某公司電子元器件清洗方案
發(fā)布時間：
2021-01-04
因國家出臺最新VOCs（GB38508-2020）排放標(biāo)準(zhǔn)，正溴丙烷不符合排放標(biāo)準(zhǔn)不能再繼續(xù)使用，我們公司的最新清洗工藝，符合國家最新的VOCs(GB38508-2020)排放標(biāo)準(zhǔn)。可以幫助該公司的解決清洗劑VOCs的排放問題。
利用環(huán)保清洗劑XHC-230F清洗電子元器件上的松香助焊劑，該清洗劑具有清洗力強(qiáng)，回收率高，安全經(jīng)濟(jì)，揮發(fā)慢的等點，電子元器件不能加溫干燥，建議用干燥劑（XHC-6D）協(xié)助干燥 ，具體操作方案如下：
- 利用原溴丙烷汽相設(shè)備清洗，優(yōu)點：利用現(xiàn)有設(shè)備，投資小。缺點：清洗劑不能回收再次利用，清洗劑損耗大。
- 利用現(xiàn)有溴丙烷汽相設(shè)備清洗，額外增加真空蒸餾回收機(jī)（15～18萬）（XHC-230F屬于可燃液體，閃點53℃，沸點高，為了安全，XHC-230F回收采用真空蒸餾回收機(jī)）。
- 直接采用配套的全自動回收清洗機(jī)，安全可靠，清洗加循環(huán)回收，避免損耗，清洗設(shè)備可根據(jù)用于需求訂制。設(shè)備預(yù)算100萬左右，具體看設(shè)備槽體尺寸以及其他的性能指標(biāo)要求。
- 以上三個清洗方案的清洗流程圖基本一致
超聲波粗洗（XHC-230F）+超聲波精洗洗（XHC-230F）+超聲波漂洗（XHC-230F）+鼓泡（超聲波）干燥劑（XHC-6D）
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